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坤琦精密申请半导体封装模具料架专利,确保模具不会受到热膨胀影响出现错位情况:模具架
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金融界2025年5月21日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市坤琦精密工业有限公司申请一项名为“一种半导体封装模具料架”的专利,公开号CN120015633A,申请日期为2025年02月模具架。专利
2025-08-16
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