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睢宁摩尔科技申请半导体封装模具料架专利 便于将半导体放入夹板之间:模具架
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，睢宁摩尔科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装模具料架”的专利，公开号CN120261313A，申请日期为2025年04月模具架。专利摘要显示
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坤琦精密申请半导体封装模具料架专利，确保模具不会受到热膨胀影响出现错位情况:模具架
金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市坤琦精密工业有限公司申请一项名为“一种半导体封装模具料架”的专利，公开号CN120015633A，申请日期为2025年02月模具架。专利
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