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    睢宁摩尔科技申请半导体封装模具料架专利 便于将半导体放入夹板之间:模具架

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    金融界2025年7月4日消息,国家知识产权局信息显示,睢宁摩尔科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装模具料架”的专利,公开号CN120261313A,申请日期为2025年04月模具架。专利摘要显示

    2025-08-16
1 共1页

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